HAETAE (Heterogeneously Integrated Multi-material Photonic Chiplets for Neuromorphic Photonic Transfer Learning AI Engines)는 유럽연합(EU)과 한국 간의 디지털 파트너십 일환으로 진행되는 3년간의 공동 연구 프로젝트입니다.

이 프로젝트는 실리콘, 인듐포스파이드(InP), 실리콘 나이트라이드(Si₃N₄), SiGe 등 다양한 소재를 이기종 집적하여 새로운 형태의 포토닉 신경망 컴퓨팅 아키텍처를 개발하는 것을 목표로 합니다.
핵심 기술로는 마이크로 전사 인쇄(uTP), 다중 칩렛 본딩, 저손실 광 회로 설계, 비휘발성 MEMS 기반 가중치 등이 있으며, 전이 학습 기반 대규모 AI 모델 구현에 최적화된 광 컴퓨팅 플랫폼을 구축합니다.

HAETAE 플랫폼은 초저전력(18.5 fJ/MAC), 고면적 효율(2.45 TMAC/s/mm²), 고성능 연산(4.1 PMAC/s)을 실현하며,

대규모 언어 모델(LLM) 기반 AI 연산, 사이버 보안 위협 탐지, 광통신 DSP 등 다양한 응용 분야에서의 실증을 통해 차세대 광자 AI 컴퓨팅의 가능성을 제시하고 있습니다.